从国内分立器件产品的市场应用结构看,在目前
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从国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。其中,消费电子、计算机与外设和网络通信是传统的半导体分立器件应用市场,汽车电子和电子照明是近年来增长较快的应用市场。

【据《中国电子报》 2007年07月16日报道】作为半导体产业的两大分支之一,半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性,其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有广阔的发展空间,即使容易集成的小信号晶体管,由于其具有明显的价格和品种优势,因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上,由于分立器件品种多,应用范围广,通用性高、技术相对成熟,市场发展平稳,产品更新换代较慢,采购渠道和资源丰富等特点,促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场,且少数分立器件生产厂家无论规模还是技术都已接近世界先进水平。 计算机及外设仍是最大市场 2006年中国分立器件市场仍在2005年的基础上稳步攀升,中国分立器件市场也在不断壮大,巩固了其全球最大分立器件市场地位。全年市场销售量超过2400亿只,同比增长8.7%,销售额达到748.2亿元,同比增长16.2%。 从目前国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、led显示屏以及电子照明等多个方面。市场应用结构上,消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场,2006年这三个领域用分立器件的销售量分别达到329.5亿只、744.3亿只、450.8亿只,分别占当年市场总销售量的13.7%、31.0%和18.8%,其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。相比2005年,市场增长最快的需求领域是汽车电子产品,其增长率达到17.8%。此外,指示灯、显示屏和电子照明也是增长较快的两大领域,其需求增长分别为16.9%和10.3%。 在目前国内分立器件市场的产品结构上,二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类主要产品中,功率晶体管的销售额增长最为迅速,其增幅为35.9%,其市场销售额为291.4亿元,在整体市场中所占的份额为38.9%。此外,光电二极管的增长也较快,达到17.5%,市场销售额为137.2亿元,其市场份额达到18.3%。二极管、三极管的市场增幅比较平稳。 生产和出口能力逐年提升 2006年中国分立器件产业规模进一步扩大,中国的分立器件封装企业总产量超过2000亿只,同比增长25%,销售收入超过180亿元,同比增长28.6%。可以看出2006年尽管整个市场增速趋缓,但分立器件封测业仍然快速增长。 国内TR市场需求主要来自消费电子、计算机及外设、通信三大领域,显示屏、汽车电子、电子照明、无线电通信是增长较快的领域。国内企业产品仍以普通二极管、三极管为主,生产方面以封装测试后工序为多,而芯片制造既没有一定的规模,技术和装备又落后,一些高附加值的芯片被国外大公司控制,因此国内封装测试企业处境艰难,原辅材料成本一路上扬,内部控制成本一紧再紧,也抵不上降价的速度,“要有所为有所不为”在夹缝中生存是众多国内企业探索的课题,但出路只有一条:唯有创新做出“特色”。 2006年中国分立器件仍呈现“大进大出”的特点,但半导体分立器件的生产和出口能力正在逐年提升。 从国内分立器件市场的区域结构看,珠江三角洲地区仍是最大的区域市场,2006年该地区的分立器件市场销售额达到342.6亿元,占国内市场总规模的45.8%。长江三角区域仍保持较快的增长率,其市场占有率已达到40.0%。除以上两大区域外,京津环渤海地区也是国内分立器件的重要区域,2006年该地区分立器件销售为76.8亿元,占国内市场总规模的10.3%。 汽车电子需求增长将达28.5% 受汽车制造业高速增长的带动,我国汽车电子产业同步增长,目前,国内汽车电子电器企业或涉及汽车电子电器的企业已达到1000多家。与此同时,在我国轿车生产成本中,电子产品占总成本的比例逐年增加。在此带动下,预计未来5年汽车电子领域对分立器件的需求增长将高达年均28.5%。 照明领域对分立器件的需求增长年均28.2%,成为增速第二的市场领域;而随着国内3G牌照发放与3G网络建设展开,市场对3G局端与终端的需求将快速增长,带动该类分立器件产品需求增长,未来5年国内网络通信领域对分立器件需求增长年均将达16.3%。 分立器件产品价格的下跌对企业销售收入和利润的增长构成了较大的挑战。特别是对于一些规模小、技术低的国内企业来说,一味地用仿效和低价竞争来与外资企业抗衡成为制约国内企业健康发展的主要“瓶颈”。同时由于低端分立器件市场的进入门槛并不高,所以将会有更多的国内企业加入该低端市场,竞争将日益激烈。而在中高端分立功率器件的应用领域,能够满足高端客户需求,生产出高可*性分立器件的厂商并不是很多,而这些核心技术大多为国外厂商所掌握,正是由于核心技术缺失制约,使得国内分立器件产业很难向更高层次发展。中国半导体产业的巨大市场吸引了跨国半导体巨头蜂拥而至,从芯片设计、芯片制造到封装测试,形成了“扎堆效应”,繁荣的背后是惨烈的竞争。 观点链接 高端产品主导未来调整结构迫在眉睫 尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长,国内半导体分立器件的发展也是如此,且每年基本以两位数的速度增长,高于世界的增长水平。半导体分立器件仍有很大的发展空间,半导体分立器件通常总是沿着功率、频率两个方向发展,发展新的器件理论、新的结构,出现各种新型分立器件,促进电子信息技术的发展。 我国半导体分立器件未来的发展趋势:一是发展电子信息产品急需的高端分立器件。二是发展以SiGe、SiC、GaN等化合物半导体材料为基础的新型器件。三是跟踪世界半导体分立器件发展趋势,加强对纳米器件、超导器件等领域的研究。四是分立器件封装技术的发展趋势仍以片式器件为发展方向,以适应各种电子设备小型化、轻量化、薄型化的需要。五是由于存在着有效的ESD保护不能完全集成到CMOS芯片中或集成成本高等原因,分立器件在不能集成的功能中起到关键作用,因此ESD保护器件将以高质量、可*性受到青睐。 预计2007年中国分立器件市场增长速度与2006年基本持平并略有小幅提升。整体来看,预计市场销售量和销售额的增长速率将分别达到10%和18%。 就今后5年中长期发展趋势看,国内分立器件市场将会继续保持稳定的增长态势,预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到9%和15%。到2011年,中国分立器件市场规模将超过3500亿只,销售额将达到1400亿元,将占据全球市场的大部分份额。 发展中国分立器件封装测试产业首先应分析国外分立器件生产线的产品门类和产品系列情况,调整自身产品结构、扬长避短。其二是抓住人才和资本、技术的全球流动性机遇,积累技术、人才等基础,提高自身竞争力。其三是强化企业内部管理,尤其在细节着手,通过内部点滴挖潜,精细管理,高效工作抢占制高点,把握机会争取取得比市场平均利润更高的回报率。其四,国内分立器件制造企业应站在全球角度,遵守行业规则,加强行业自律,创出各自特色经营,培养核心竞争力,形成市场良性竞争格局,避免人为恶性竞争,追求行业共赢共荣。其五,树立“以客户为中心”的理念,贴近市场和客户的需求,满足整机制造商一站式购买需求,使整个分立器件供应链高速顺畅。

目前,半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策,不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径,以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。

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尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路,但由于分立器件的特殊性,使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展也是如此,且以每年两位数的速度增长,高于世界的增长水平。由此可见,半导体分立器件仍有很大的发展空间。

光电二极管销售额增长最快

2007年世界半导体产业增长趋缓,但中国分立器件市场仍在2006年的基础上稳步攀升、不断壮大,巩固了其全球最大分立器件市场地位。

从国内分立器件市场的区域结构看,珠江三角洲地区仍是最大的区域市场,长江三角洲则是各区域市场中总量增长最迅速的地区,两个地区基本上旗鼓相当。除以上两大区域外,京津环渤海也是国内分立器件的重要区域市场,其他地区也在崛起。

从目前国内分立器件产品的市场应用结构看,其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED显示屏以及电子照明等多个方面。在市场应用结构上,消费电子、计算机与外设和网络通信仍是最主要的三大应用市场。其中计算机及外设产品仍是整个分立器件市场中最大的需求领域。汽车电子、电子照明、工业自动化、仪器仪表、医疗电子、电子显示3G通信以及节能节电是未来半导体分立器件市场的热点领域,受这些热点领域的带动,功率半导体器件(包括双极型和MOS)、光电子器件(特别是高亮度发光管)、射频与微波器件、功率肖特基二极管以及霍尔器件等的市场预期将会有很大的增长。

在目前国内分立器件市场的产品结构上,二极管、三极管、功率晶体管、光电器件四大类主要产品中,光电二极管的销售额增长最为迅速。功率晶体管是国内分立器件市场中销售额最大的产品,二极管、三极管的市场增幅则比较平稳。

封装技术也是分立器件的创新领域之一,由于芯片制造技术的不断进步,使得管芯面积大大缩减,客户对封装尺寸要求越来越小,国内长电科技等企业已掌握极限尺寸超微型封装技术,产品体积和可靠性等方面取得了巨大进步。

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