在大功率灯珠方面立洋股份产品发展主要经历了
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倒装LED颠覆了传统LED工艺,从晶片到封装,要求设备投入成本更高。以倒装LED封装而言,锡膏印刷要求更精准,回流焊要求更高,对LED固晶机精度要求也更高,同时还需增加专业的倒装检测设备。目前,立洋倒装LED产线已经顺利量产,并导入各类产品,为公司未来发展赢得先机。

事实上,立洋股份前不久刚推出的倒装FE30/FE35系列产品,让不少人眼前一亮。

作为LED封装行业的领军企业,深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋股份”)自2008年成立以来,见证了LED光源产品的变革与技术创新。在大功率灯珠方面立洋股份产品发展主要经历了3个阶段:从最早的1-3W朗柏型灯珠、到SMD2835/SMD3030贴片灯珠,再到如今倒装FE30/FE35系列,产品的晶片越来越小、可靠性越来越强、性价比越来越高。

传统大功率器件晶片电极位于发光表面,键合的金线位于发光表面上方,遮挡了晶片出光,降低了LED发光光效。立洋股份倒装产品采用的倒装晶片电极位于晶片底部,不影响表面出光;采用无金线封装,直接避免了金线对光的吸收,出光效率更高。

作为倒装光源先驱者,立洋股份挂牌新三板有利于拓宽其融资渠道,进一步加大对产品的研发与创新力度,加快产品线的更新换代,这对整个LED封装行业都将产生极积的影响。

技术创新和市场需求是LED产业发展的两大助力。纵观中国LED封装发展历程,经历了从早期的引脚式LED器件、贴片式印制电路板结构、聚邻苯二酰胺、聚对苯二甲酸己二甲醇酯到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard,COB)、热固性环氧树酯结构LED器件,各类覆晶等不同形态的封装。

作为专注于LED大功率光源产品的企业,立洋股份一直以来致力于积极提升产品性价比,投入大量研发资源,聚焦于倒装光源领域的研发和生产,目前立洋股份倒装光源系列产品已经在产品性能和性价比上明显优于同等性能光源产品。

8月8日,新三板又迎来一家LED企业——深圳市立洋光电子股份有限公司,在全国中小企业股份转让系统正式挂牌交易,股票简称:立洋股份,股票代码:838452。

FE30/FE35系列的诞生,正是基于市场对更高功率及更高亮度的需求。在产品研发之初,FE30/FE35的市场定位就已经非常明确:取代传统1W仿流明产品,升级平面EMC3030产品、陶瓷基板3030/3535产品,替代类似XPG系列产品,通过超强的稳定性及超高性价比切入市场。

传统大功率器件普遍采用绝缘胶固晶,绝缘胶的导热系数较低,成为晶片与支架之间的热传导瓶颈,影响LED散热及长期可靠性。立洋股份倒装产品采用导热系数数十倍于绝缘胶的焊锡材料,实现晶片电极与支架之间的热、电,结构互连,不仅提升了产品晶片与支架的结合强度,更极大降低了LED的封装热阻,提高了LED的导热能力,大大提升了立洋光源产品的可靠性和寿命。

“其实我们在做这个项目之前,也有顾虑,但客户的反馈普遍很好,这增强了我们的信心。”在立洋股份副总经理秦胜妍看来,FE30/FE35不同于其他平面产品,加了自主研发的透镜,能更好地实现高光效,更易于二次配光。(相关FE30/FE35系列介绍请点击:)

立洋股份倒装EMC系列,采用进口EMC支架,使用国际先进的3D全自动印刷技术,实现到装晶片的封装。倒装晶片在EMC支架平台上的应用打破了传统,将传统正装打线方式变革为无金线倒装方式,并引入国际一流的全自动化生产线,实现了产品生产效率高、器件成本低、可靠性高、使用寿命长、应用简便等优点。

另一方面,工欲善其事必先利其器。立洋股份在倒装设备上也在升级。其倒装封装兼具锡膏和共晶两种工艺,用于在各应用领域的快速渗透。“我们还计划上自己的喷涂线,在工艺方面不输国内外封装大厂,” 立洋股份副总经理秦胜妍认为,他们的产品在高端应用领域也毫不逊色,“比如车用的前端市场。”

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